| 项目名称 | XJB2 高温压力变送器 |
| 行业分类: | 机械与装备制造 |
| 技术权属: | |
| 要内容及技术指标: | "a. 特点 ⚫ 自主研制的微机械加工的耐高温压阻力敏芯片 ⚫ 灵敏度高，长期稳定性好 ⚫ 激光全焊接封装 ⚫ 测量范围宽 ⚫ 分体式设计，用户可调整零位、满度 b. 概述 XJB2 高温压力变送器选用耐高温压力传感器芯体，由于采用 MEMS 技术和 SOI 技术，集 成平膜压力传感器芯体，并采用先进的梁膜结构设计，使其具有耐高温及高温瞬时冲击的能 力。传感器输出信号经过分体式变送盒的放大处理，将其转换成标准电信号。传感器壳体采 用激光焊接封装，确保了该产品的优异性能和长期稳定性。分体式设计，便于用户调整零位、 满度，该压力变送器广泛应用于航空、航天、国防、石油、化工、冶金、电力、船舶、汽车、 医药、科研等领域对高温气体、液体的测量。 d. 技术参数 耐瞬时高温冲击: 2000℃ 测量介质：与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体 量 程：0～500KPa……150MPa 供电电压：标准 24VDC 或 12VDC～32VDC 输出信号：4～20mA 或 1～5V 或 0～5V 或 0.5～4.5V(5VDC 供电) " |
| 项目来源: | 西安交通大学 |
| 所处阶段: | |
| 社会经济效益: | |
| 转让价格: | |
| 持有方: | 西安交通大学 |
| 应用领域: | |
| 有效日期: | |
| 研制完成时间: | |
| 合作方式: |
