| 项目名称 | 半导体照明高亮度功率白光二极管芯片开发及产业化 |
| 行业分类: | 新能源与节能技术 |
| 技术权属: | 企业 |
| 要内容及技术指标: | 该成果对GaN LED外延层结构进行了优化设计，并采用芯片倒装技术，降低了器件的串联电阻及开启电压，改善了器件的温度特性，提高了器件的抗静电能力。该成果产业化后，按3.5元粒价格预测，预计年产芯片5000万粒，销售额17500万元，净利润4250万元，税收1800万元，创汇100万美元。 |
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| 持有方: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
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